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【熱點】PCB加速向上突圍,高端化産品正發光

Date: 2022-10-18

發布時間:2022-07-26      來源: PCB信息網

 

 

據Prismark預測,2021年PCB行業預計成長率為8.6%,并将在2020至2025年之間以5.8%的年複合增長率成長,到2025年全球PCB行業産值将達到863.3億美元。

   随着科技不斷發展,5G通信、雲計算、大數據、人工智能、物聯網、電動汽車等新技術、新應用不斷湧現,對PCB的需求也在不斷增長。值得注意的是,雖然我國是制造大國,PCB企業也很多,但産品同質化較為嚴重,過度集中于具有成本優勢的中低端PCB上,傳統産品單面闆/雙層闆及多層闆等方面;在高端PCB占比仍較低,尤其是封裝基闆、高階HDI闆、多層闆等方面。

  
當前,高端PCB闆市場需求迅速爆發,但産能輸出卻提升緩慢,導緻市場需求與供給存在較大缺口。随着中國PCB制造技術的不斷完善,逐步優化,傳統的單/雙面PCB和多層PCB的市場份額逐漸下降,而高科技含量和高附加值的PCB闆的市場份額不斷上升。面對市場需求不斷地疊代與更新,衆多PCB企業開始向技術門檻更高、資金投入更大的高端PCB領域前進。盡管部分技術或産能落後,PCB行業的市場競争仍然激烈。

   高端PCB市場供給仍以國外廠商為主導,由于國内PCB周邊配套設施并不完善,有些PCB專用關鍵材料、高端設備、工程軟件存在依賴進口的情況。而随着國内制造技術的一步步突破,相關供應鍊也将獲得較好的成長,國内PCB企業逐漸成長起來,研發自主創新技術與設備,響應市場快速變化的需求。

   國内PCB行業正值蓬勃發展之際,國内PCB廠商紛紛大力加碼高端闆業務,一方面是有機會從低端的PCB紅海市場中跳脫出來,另一方面也有機會伴随着國内高端化産業共同成長,實現技術和業績的雙重突破。伴随市場對高端PCB産品在高速材料應用、加工密度及設計層數方面都有着更高要求,其高層數、高厚徑比和小孔距造成加工難度大,同時需要更先進和超高的技術,工程團隊擁有測試領域極強的專業知識,才能确保産品的可靠性。PCB企業在擴大産量的同時,更要注重提高産品性能和質量,向生産自動化、精密度、多功能、現代化設備發展。

   為更好地把握行業發展機遇,快速響應高端PCB市場需求變化,造物工場将不斷加大對高多層電路闆、高頻/高速闆、HDI闆、金屬基闆、厚銅電源闆、剛撓結合闆等産品的投入與布局。基于強大的産能與生産工藝設備、資深研發團隊與創新技術,打造高密度、高多層、高難度、高技術、高可靠性的PCB闆,出貨前經過多重測試,達到出貨标準,滿足客戶要求。


 
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